さとまたwiki

Stock Analysis

6146 ディスコ

家電・情報機器 / 半導体・電子部品 ・ 製造装置(後工程・切断研削)

ウエハを切る・削る・磨く装置と、その刃(ブレード)を作る会社。この分野では世界シェアが圧倒的。

62,980

株価

68,313億円

時価総額同業10社中5位

50.5倍

PER安い順7/8

11.73倍

PBR

0.87%

配当利回り高い順7/10

27.4%

ROE(自己資本利益率)

31.6%

最終利益率

4,613億円

売上高(直近12ヶ月)

52週安値 37,260円 今ここ:レンジの47% 52週高値 91,680円

1年の値幅の中で今どこにいるか。高値圏にあること自体は買えない理由にならないが、「安いから買う」という判断をするなら、この位置は確認しておく。

数値は Yahoo Finance 実測(2026-08-11 時点)

この会社は何で儲けているのか

収益の柱

  • ダイシングソー(切断装置)
  • グラインダ(研削装置)
  • 消耗品ブレード(継続収益)

他社との違い(強み)

装置を売って終わりではなく、消耗品のブレードが継続的に売れる収益構造。半導体が高積層化するほど切断・研削の工程が増える。

買う前に知っておく弱点

評価倍率が高く、市況が緩むと株価の調整が大きい。後工程は前工程より投資額が小さく、単価面での天井がある。

同業10社の中での位置

装置・材料・デバイスのどれに属するかで値動きの理由が違う。装置と材料は「世界の設備投資額」、デバイスは「車と家電が売れているか」で動く。PERが高いのは利益成長を織り込んでいるからで、割高判断は単体では下せない。

銘柄立ち位置時価総額PERPBR配当
8035 東京エレクトロン製造装置(前工程・総合)258,015億円45.512.041.32%
6857 アドバンテスト製造装置(検査・テスタ)248,075億円66.223.790.18%
6146 ディスコ ◀ この銘柄製造装置(後工程・切断研削)68,313億円50.511.730.87%
6920 レーザーテック製造装置(EUVマスク検査)35,485億円45.915.741.07%
7735 SCREENホールディングス製造装置(洗浄)24,912億円27.15.011.87%
4063 信越化学工業材料(シリコンウエハ・レジスト)116,272億円24.92.561.85%
3436 SUMCO材料(シリコンウエハ)12,195億円赤字2.150.57%
6723 ルネサスエレクトロニクスデバイス(車載マイコン)69,901億円20.52.450.73%
6963 ロームデバイス(パワー半導体・SiC)18,182億円赤字2.401.06%
6526 ソシオネクストデバイス(ファブレス設計)3,450億円39.82.692.54%

この会社が属する業界の10年後

現状 🌤️薄日 来期 ☀️晴れ 2036年 ☀️晴れ

AIの計算需要は10年単位で増え続け、その全てが半導体の物理的な数量に変換される。日本の装置・材料メーカーは、どの国が半導体を作っても収益が入る位置にいるため、日本の産業の中で最も構造的に有利。リスクは技術ではなく地政学(台湾有事・輸出規制)。

AI需要設備投資地政学輸出規制

1社に絞りたくないとき — 業界ごと買う選択肢

200A 日経半導体株指数連動型上場投信

最低4,364円(1口) / 信託報酬0.165% / 純資産1,323.8 億円

このETFの中身を分析 →

⚠️ 投資助言ではありません

個人の分析であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。指標は取得時点のもので、日々変動します。